Yth. Pembeli,

Setelah menerima chip kami, perhatikan petunjuk berikut:

1. chip BGA yang Anda beli dari perusahaan KAMI ADALAH teknologi tinggi, akurat sampai tingkat nanometer.

2 untuk sedikit keripik, mereka terlihat ke udara setelah dikeluarkan dari kemasan, jadi mereka dapat menempel beberapaViskositas.

3. Oleh karena itu, untuk menghindari masalah kualitas, kami menyarankan Anda membiarkannya di ruang kue setidaknya 24 jam pada 100 ℃-110 ℃.

4. Saat las, pastikan suhu bebas timbal/bebas timbal chip BGA adalah 245 ℃ hingga 260 ℃ (maksimum), dengan timbal/bebas Timbal

Chip BGA adalah 180 ℃-205 ℃ (maksimum).

5. Proses pengelasan sangat rumit.Pengelasan/mengganti Chip harus dilakukan oleh teknisi yang terampil.

6. Karena CIP BGA rapuh, kompleks, dan memiliki banyak bola, sedikit kesalahan pemosisian, atau kontrol lancip yang tidak teliti, atau Pembersihan tidak lengkap dari

Papan PCB akan menyebabkan pengelasan tidak memadai atau terlewatkan.

7. Pengelasan terlewatkan.Chip akan mati.

8. Retur komponen yang telah digunakan pada mesin tidak akan diterima.

Chip BGA mudah rusak dengan pengelasan yang tidak tepat.Ada tiga hal yang harus Anda pertimbangkan sebelum melakukan pembelian:

1. Apakah Anda membeli chip yang tepat?

2. Apakah Anda memiliki peralatan yang tepat?

3. Apakah Anda memiliki cukup keterampilan untuk mengelas Chip?